# Diffrazione significato in italiano

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• Tuttavia, i campioni macroscopici contengono un numero alquanto elevato di atomi. Allo stesso modo, le moli di elementi diversi, hanno masse diverse ma contengono sempre lo stesso numero di atomi. Quindi, la definizione di mole ci consente di contare le particelle pesandole. La massa molare e il numero di Avogadro possono essere utilizzati come fattori di conversione. Dunque, per convertire la massa in moli, dividete la massa del lingotto per la massa molare media.

Quindi, moltiplicate il numero di moli per il numero di Avogadro per ottenere il numero di atomi totali nel campione. For example, water, H2O, and hydrogen peroxide, H2O2, are alike in that their respective molecules are composed of hydrogen and oxygen atoms. However, because a hydrogen peroxide molecule contains two oxygen atoms, as opposed to the water molecule, which has only one, the two substances exhibit very different properties.

Atoms and molecules are extremely small. Therefore, for measuring their macroscopic amounts, a standard scientific unit is needed. The mole is an amount unit similar to familiar units like pair, dozen, gross, etc. It provides a specific measure of the number of atoms or molecules in a sample of matter. The mole provides a link between an easily measured macroscopic property, bulk mass, and an extremely important fundamental property, number of atoms, molecules, and so forth.

A mole of a substance is that amount in which there are 6. This large number conveniently rounded to 6. Consistent with its definition as an amount unit, 1 mole of any element contains the same number of atoms as 1 mole of any other element. The masses of 1 mole of different elements, however, are different, since the masses of the individual atoms are drastically different. The molar mass of any substance is numerically equivalent to its atomic or formula weight in amu.

Per the amu definition, a single carbon atom weighs 12 amu its atomic mass is 12 amu. This relationship holds for all elements since their atomic masses are measured relative to that of the amu-reference substance, carbon Extending this principle, the molar mass of a compound in grams is likewise numerically equivalent to its formula mass in amu. For example, helium has an atomic mass of 4.

While atomic mass and molar mass are numerically equivalent, keep in mind that they are vastly different in terms of scale. To appreciate the enormity of the mole, consider a small drop of water weighing about 0.

If the molecules were distributed equally among the roughly seven billion people on earth, each person would receive more than billion molecules of water.

The mole defines the relationship between mass and the number of atoms. Please enter your institutional email to check if you have access to this content Submit.

Coppia di moduli a tubi elettronici IBM, colloquialmente denominati "fingers". Era probabilmente installato in un IBM E' stato introdotto da RCA all'inizio degli anni Cinquanta. Ciascun integrato contiene da 2 a 4 porte logiche elementari, in genere NAND a due ingressi. Fu prodotto in un ridotto numero di esemplari circa 20 , venduti per la maggior parte ad istituti di ricerca ed agenzie governative ad es.

L'ASLT impiegava invece due substrati ceramici in uno stesso package. Watson Research Center. Nei dettagli si intravedono le lettere che distinguono i vari connettori di backplane. It was very rare to see a standard part numbered chip back in the day.

And as noted, all the grid holes in the boards are filled with solder. I imagine that the components were installed in the correct places and the board wave soldered, thus filling up all the unused holes. They would have had another machine to solder on the spring contacts for the end connectors.

Having had to replace munted contacts manually, it is a pretty precise job and hard to do well by hand. I don't know of a chip list of IBM part numbers to standard chip numbers, but someone on the net should have one.

At one point IBM was the largest manufacturer of silicon chips in the world. Move over Texas Instruments, but alas no longer. But as IBM used its own silicon and never sold it, it was never widely reported.

Unfortunately I have no information on the PCB layout style, but my best guess is that it did enable very early design automation. IBM has an extremely proud EDA Electronic Design Automation heritage going well back before I joined hey, when you have giant mainframes at your disposal to use, you might as well use them!

And this was LONG before any of the 3rd party tool vendors existed. Everything was driven by esoteric text files with a zillion three letter acronyms in addition to ALD. This was all for chip design, but I suspect the board designers had similar technology. When you are limited to designing on a more or less text-based display using very primitive by today's standards layout and routing tools, it's no wonder you'd wind up with that grid-based board design technique.

It still ran on the mainframe and was originally written in Pascal, but it did use a graphics terminal. This was a little after other EDA vendors were starting to have legitimate offerings on Sun, Apollo and HP machines, so we were somewhat behind the times, but most of the IBM design community was still running on mainframes. They had no issue with etching near the corners. Most raw cards were made near the corner of Braker Lane and Burnett Road in the Balconnes area of Austin Texas, which is now a park area not residential due to the toxic materials that have leached into the ground.

Sort of true. But I don't like them for the following reasons: 1. Sharp corners might invite arcing on higher voltage circuits or when an ESD spike hits. They look crap. PCB layout should be impressive artwork.

It looks like you've done a cheap job on a PCB. No science to it, just aesthetics. You won't get impress the chicks with 90 degree tracks. It looks like painting your fence in Mission Brown. Pride in PCB layout show the work of a craftsman rather than the average tradesman. There is some argument about EMI. For differential high speed signals, I don't believe there is much difference between 2 x 45 degrees, or 1 x 90 degrees per track OVERALL; as long as the impedances are matched, the electrical lengths are the same etc.

I don't like right angle buses in schematic layouts. This is for a practical reason. The right angle on a bus entry or buss bends for example, "points" to the direction of its connection at the other end. Right angles do not do this. Furthermore, a poorly printed schematic is easier to decipher with 45 degree connections rather than right angles. I hate round dots for pin 1 marks too in PCBs. Triangles are a lot smarter, for practical reasons. IBM's computer generated schematics were below par in my opinion - bloody hard to follow.

They never used standard logic symbols for a start; just "logic blocks". Terminals, modems, mainframes, mid range systems, communication controllers, disk drives, tape drives, electronic typewriters, matrix and line printers.

Pretty much everything. It is multilayer, four layer at least, with plated through pads at 0. I think that IBM must have had a process to make them that could easily have the traces added where needed. So you could place chips and passive components anywhere on the board and use all the other holes as vias.

Most boards have spring contacts soldered along the edges and green plastic covers snapped over them. Some boards have these connectors on both ends of the board and once plugged into the main mother board, crossover connectors connected the rears of boards where necessary. The boards also typically had a plastic frame clipped around them that had guides and eject levers so engineers could easily insert and remove them from equipment.

Not so in space constrained test gear. They where pretty much the same size as the resistor arrays but only 2 pins long. The big silver aluminium cans We called these 'Duchess Modules' Their code name. Everything in IBM had a code name. They were always through hole [ There were literally hundreds of different types.

The smaller cans had different configurations too. Sometimes they where as simple as just containing four transistors. Si noti che alcuni moduli riportano la sigla "CTS". Contiene 6 shift-register dinamici da bit, per un totale di 5. Il medesimo tipo di shift register sono stati usati anche nel terminale appartenente alla famiglia IBM Gli shift-register sono un esempio di memoria seriale. Durante i primi anni Settanta essi presero il posto, nel settore delle macchine da ufficio, delle memorie a linea di ritardo magnetostrittive impiegate ad esempio nei terminali IBM e In queste applicazioni essi erano anche chiamati "buffer circolare" o "memoria circolare" imperfetta traduzione dell'inglese "circulating memory".

I primi calcolatori IBM che li hanno impiegati sono stati quelle della serie 43xx. Circa Fermacarte promozionale contenente alcuni chip sviluppati da IBM alla fine degli anni Settanta. Al centro ci sono tre chip DRAM da 32 kbit. I chip di memoria da 32 e 64 kbit sono stati impiegati, ad esempio, nei calcolatori IBM e Fermacarte IBM circa con diversi tipi di integrati: al centro, due memorie da 4 Mbit.

Sotto, due integrati utilizzati nella CPU Altro esempio di fermacarte IBM con chip diversi dal precedente. A destra due moduli MST completi. Il wafer proviene dalla collezione personale di un ex impiegato IBM.

Le dimensioni dei singoli chip sono circa 4x4 millimetri. Questa immagine, tratta da questa pagina web , raffigura due chip logici IBM bipolari da gate simili a quelli nel wafer visibile sopra. I chip sono contenuti in una delle diverse versioni di un fermacarte promozionale IBM in plexiglass, del tipo di quelli raffigurati in altra sezione di questa pagina.

This technology, code-named ATX-4, is composed of trench-isolated, double-polysilicon self-aligned bipolar devices, and has four fully planarized wiring levels with interlevel connecting studs. ATX-4 represents a significant advance in providing higher-speed and lower-power logic at increased levels of integration compared with that of the ATX-1 technology used in previous generations. Dettaglio di un chip del wafer riprodotto sopra.

Lo scanner non riproduce esattamente la colorazione visibile a occhio nudo, che al contrario di quanto appare tende al grigio e non al giallo. Le didascalie sono del sottoscritto.

Sono visibili i punti di interconnessione realizzati con sferette metalliche per la saldatura ad ultrasuoni solder bumps. Si trattava di un sistema relativamente ingombrante 43 Kg compresa la stampante, anche a causa del doppio drive da 8 pollici ma non molto costoso rispetto agli standard del tempo 9. Ne esistono anche con chip da bit e da 1 kbit.

I chip di memoria sono gli otto componenti a sinistra marcati "IBM ". Le prime versioni impiegate ad es. Immagine promozionale IBM circa che evidenzia il rapporto di dimensioni tra gli anellini di ferrite utilizzati nelle memorie a nuclei magnetici dell'epoca ed un modulo MST nel quale sono alloggiati due oppure quattro chip di DRAM FET da bit, del tipo di quelli visibili nella precedente fotografia. Ayling e R. Alla fine degli Sessanta quattro impianti IBM, di cui uno in Germania, si occupavano della produzione di circuiti integrati: ciascuno di essi era inoltre specializzato nella ricerca e sviluppo di un particolare aspetto del processo di fabbricazione diffusione, metallurgia, litografia ecc.

Il progetto della prima famiglia di integrati FET prese il nome di Emerald. Si trattava, contrariamente ad MST, di un gruppo di circuiti logici semi-custom a media scala di integrazione, realizzati facendo uso per la prima volta di specifici software di progettazione logica.

ATX-4 represents a significant advance in providing higher-speed and lower-power logic at increased levels of integration compared with that of the ATX-1 technology used in previous generations.

Dettaglio di un chip del wafer riprodotto sopra. Lo scanner non riproduce esattamente la colorazione visibile a occhio nudo, che al contrario di quanto appare tende al grigio e non al giallo. Le didascalie sono del sottoscritto. Sono visibili i punti di interconnessione realizzati con sferette metalliche per la saldatura ad ultrasuoni solder bumps.

Si trattava di un sistema relativamente ingombrante 43 Kg compresa la stampante, anche a causa del doppio drive da 8 pollici ma non molto costoso rispetto agli standard del tempo 9.

Ne esistono anche con chip da bit e da 1 kbit. I chip di memoria sono gli otto componenti a sinistra marcati "IBM ". Le prime versioni impiegate ad es. Immagine promozionale IBM circa che evidenzia il rapporto di dimensioni tra gli anellini di ferrite utilizzati nelle memorie a nuclei magnetici dell'epoca ed un modulo MST nel quale sono alloggiati due oppure quattro chip di DRAM FET da bit, del tipo di quelli visibili nella precedente fotografia. Ayling e R. Alla fine degli Sessanta quattro impianti IBM, di cui uno in Germania, si occupavano della produzione di circuiti integrati: ciascuno di essi era inoltre specializzato nella ricerca e sviluppo di un particolare aspetto del processo di fabbricazione diffusione, metallurgia, litografia ecc.

Il progetto della prima famiglia di integrati FET prese il nome di Emerald. Si trattava, contrariamente ad MST, di un gruppo di circuiti logici semi-custom a media scala di integrazione, realizzati facendo uso per la prima volta di specifici software di progettazione logica. Presentata nel Gennaioquesta memoria fu il primo esempio di RAM a circuito integrato monolitico impiegata in un calcolatore elettronico commerciale.

Essi contenevano anche la logica di decodifica, ed assorbivano circa mW ciascuno. Il tempo medio di lettura era di 7 ns, contro i 12 ns mediamente richiesti dalla scrittura. Tali chip erano fabbricati con processo bipolare a 5 micrometri, con singolo livello di metallizzazione interconnessione in Alluminio.

Venivano montati a coppie in moduli da 1,27 cm di lato, dotati di 23 piedini. Ciascun chip integrava componenti. Il chip risultante fu impiegato nei calcolatori della famiglia Tale chip venne estesamente utilizzato nei calcolatori della famiglia in appositi moduli multichip.

Impiegavano le celle di Harper descritte sopra ed avevano una semplice organizzazione x 1. La prima memoria IBM da 1 kbit venne completata nel Marzo ed applicata in un sistema commerciale nel Giugno di quello stesso anno. Anche questo chip di memoria veniva montato in moduli da 4 integrati, disposti in doppia coppia su due livelli.

Il loro primo impiego fu la memoria principale del calcolatore Furono sviluppati alcuni chip di prova da 48 bitda bit e da bit Quest'ultima, concepita da R. I primi esempi di memorie MOSFET IBM pronte per l'impiego in sistemi commerciali risalgono al ; il loro sviluppo richiese la soluzione di alcuni importanti problemi relativi alla saldatura, all'isolamento ed alle tensioni di lavoro.

Solid-State Circuits SC Vedi Pugh et al. Iniziando dall'introduzione della prima DRAM a circuito integrato si possono riconoscere tre distinti periodi, corrispondenti alle diverse regioni geografiche che hanno dominato il mercato delle memorie: Stati Uniti, Giappone, Corea.

I produttori statunitensi potevano quindi contare su una profonda relazione in termini di recerca e sviluppo col Governo da una parte e con l'industria della difesa dall'altra, che rappresentava per loro un notevole vantaggio competitivo sui loro concorrenti.

La MK ebbe un grande successo commerciale tanto che venne clonata da parecchi produttori che realizzarono DRAM dalle caratteristiche quasi identiche. Address Multiplexing. The next milestone in the DRAM story was the establishment of the address multiplexed part which set the basic functional standard specification for some two decades.

This is credited to Bob Proebsting of Mostek, who had introduced the idea to the market around in its MK 4K part.

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The key concept was that in the operation of a DRAM, the row address was required first to select all the cells on one column. Only after sensing would the column address be needed to select which column was to be written into or read out so that a Row Address Strobe RAS bar as it was active low could time the row addresses and a corresponding CAS bar would follow to feed in the Column addresses.

Multiplexing the address pins in this way not only reduced the pin count needed but offered other functions. This was all to change with the circuit genius of Paul Schroeder. The 16K and the MK The MK was the definitive design of the 16K generation. Every part made by every maker was either an exact copy or at least owed a great deal to its design, with the sole exception of Fujitsu. Cell size was reduced by the introduction of a second layer of polysilicon.

Power was minimized by eliminating sense amplifier pull-ups and instead precharging bit lines to the full 12V-supply level. The column decoder was placed symmetrically in the center to give balanced access to both halves of the bit line. This further increased speeds in the peripheral circuits. These clock buffers also drove the address input buffers that were themselves internally multiplexed to save silicon area. This allowed exploration of the cell operating margins by varying the levels written into the cell.

The 16K generation was to be the last to use 12V, 5V and —5V supplies and was the last generation to be dominated by US semiconductor companies serving the merchant market. Memoria di IBM Displaywriter I transistore parte bassa della scheda sono in altri esemplari dotati di dissipatori di calore. Vista del retro della scheda riprodotta sopra, che mostra il circuito stampato PCB multistrato e la particolare disposizione dei piedini dei moduli della RAM.

Le prime RAM a circuito integrato erano state fabbricate tra il ed il e si trattava di semplici circuiti a 16 bit, in gran parte derivati dal brevetto depositato nel da R. Norman della Fairchild e ripreso poi, fra gli altri, anche dalla stessa IBM.

I chip di memoria sono sovrapposti stacked a coppie. Allo stesso modo la massima dimensione della RAM poteva essere di 1 MB, sicuramente non poco per quegli anni. La Serie 1, intesa come concorrente di alcune diffuse architetture di minicomputer general purpose si5351 vfo arduino nano 16 bit DEC, Data General ha avuto un successo commerciale ridotto ed inferiore alle aspettative di IBM.

Questi integrati sono in effetti gate array TTL contenenti gate. It could be installed in an office environment and was designed for the first-time computer user, such as a remote location within a larger enterprise.

Gli integrati sono, come spiegato in questa pagina, moduli multichip contenenti da 7 a 9 chip LSI bipolari TTL ciascuno dei quali integra gate logici. Le dimensioni della scheda sono 11,32 per 17,46 centimetri. Il bus di backplane ha contatti. I moduli multichip dispongono anche di specifici punti di contatto per la prova funzionale e consentono sia di effettuare delle modifiche reworking delle connessioni, sia la sostituzione di eventuali chip difettosi. In questo stesso periodo vennero introdotte le prime schede logiche di grandi dimensioni, note come "planar" in gergo IBM.

Le schede dei sistemi sono realizzate con circuito stampato multistrato e consentono il passaggio di un massimo di tre linee di interconnessione negli spazi compresi tra i punti di saldatura dei pin dei vari circuiti presenti sulla scheda vedi l'immagine.

Le linee di interconnessione erano larghe 5,5 millesimi di pollice mil. Successive evoluzioni della tecnologia MST portarono alla fabbricazione di circuiti stampati dapprima a 5 e poi a 6 strati, con uno di essi specializzato nella distribuzione dell'alimentazione elettrica. La dimensione di questi chip era di 3,88 per 4,52 millimetri. Dettagli della struttura di un modulo multichip impiegato nella serie in alto a destradell'organizzazione delle varie schede e del backplane in tecnologia COB in alto a sinistra e confronto tra le interconnessioni su circuiti stampato in varie tecnologie impiegate da IBM sotto.

Seraphim e I. I chip IBM fabbricati fino al secondo alcune fontifino alutilizzano date-code prevalentemente numerici, che iniziano in genere per "1". Successivamente sono stati introdotti codici data alfanumerici, in cui una lettera indica l'anno di produzione si veda il link che ho indicato qui sopra.

L'ultima parte del datecode indica molto probabilmente il lotto di produzione. La prima riga denota il cosiddetto part number abbreviato PNche caratterizza 1 lo specifico chip e 2 quel dato chip in una specifica apparecchiatura.

Alcuni dei codici "IBM xxxx" che ho rilevato negli anni sono: 14, 16,21, 22,34, 51, 52 quest'ultimo particolarmente diffuso e longevo53,,74, 93,98, 98C, -YL, -YV. Le sigle a quattro caratteri sembrano essere tutte combinazioni di due codici a 2 cifre: ad esempio, IBM ed IBM esistono infatti, separati, il 53, il 52 ed il A mio avviso la prima coppia di cifre indica lo stabilimento, o l'impianto, di assemblaggio, mentre la seconda quello di produzione del chip.

Ad esempio nel caso "" lo stabilimento di assemblaggio sarebbe indicato dal 93, la linea di produzione dal Questi ultimi potrebbero provenire dagli stabilimenti IBM di Sindelfingen Germaniadove venivano fabbricate ad esempio le prime memorie a 64 e kbit.

A complicare ulteriormente le cose, molti chip IBM hanno una terza riga formata da 1 o 2 caratteri alfanumerici "75" nel caso della scheda sopra. Ad esempio tutti i moduli SLT che ho controllato parecchie decine provenienti da macchine europee sono siglati IBM By the Essonne plant was turning out between 10 to 20 million VLSI logic chips per yearho pensato ad una connessione tra questa fabbrica e la sigla IBM A tutt'oggi non ho notizie di IBM con sigle diverse dalla Questo link ad un numero della rivista New Scientist 29 Luglio disponibile tramite Google Books riporta che "at the Essonnes semiconductor factory [ Another plant in Sindelfingen Germanymakes memories; the balance is repeated in IBM's two other chip plants in East Fishkill and Burlington, both in the US, which makes logic devices and memories respectively".

Argomenti a favore dell'ipotesi che le sigle IBM xxxx indichino lo stabilimento di produzione ed assemblaggio 1 L'apparente indipendenza di tali sigle dal tipo di package, dal numero di pin ed almeno in parte dalla tecnologia del chip. In particolare, uno stesso componente ha sigle diverse a seconda del Paese di provenienza es. Utilizza lo stesso tipo di integrati visibili nell'immagine precedente.

Gli integrati di memoria sono del tipo FET; ciascuno di essi contiene due oppure 4 chip. Nel venne presentata una versione bi-processore del Esempio di installazione di un IBM The also features as standard a high-speed buffer storage double the size of that available on the These, along with other improvements in the 's instruction handling and data transfer capabilities, result in better performance" IBM Press Announcement.

Dettaglio del retro della scheda raffigurata sopra, che ne mette in evidenza la struttura multistrato multi-layer. Blocco di calibrazione calibration block Campione di materiale avente composizione chimica, trattamento termico, forma geometrica e condizioni superficiali definite, che consente di calibrare un apparecchio ultrasonoro ed eseguire alcune tarature.

Bolla blister Difetto nel metallo prossimo alla superficie, visibile come piccola fossa e risultante dallo sviluppo di gas in superficie.

Bolle molto piccole sono indicate con il nome di fori a spillo pinheads. Campo lontano Parte del campo ultrasonoro in cui la pressione varia in maniera inversamente proporzionale alla distanza. Campo ultrasonoro Zona del mezzo sede del fenomeno ultrasonoro. Controllo per contatto contact testing Controllo eseguito mediante utilizzo di sonde poste direttamente a contatto sulla superficie del pezzo, attraverso il liquido di accoppiamento.

Controllo ad immersione Controllo in cui il pezzo e la sonda sono separati da una colonna di fluido. Controllo ultrasonoro Controllo non distruttivo che impieghi un fascio ultrasonoro come mezzo di indagine.

Cricca a caldo hot crack Frattura che si presenta con un contorno a raggiera molto ramificato. Cricca a freddo Frattura che parte dalla superficie e si presenta come linea sottile e continua.

Cricca di lavorazione Piccole fratture legate al processo di lavorazione es. Cricca riempita Frattura aperta in superficie e riempita di materiale estraneo ossido, polvere di acciaieria ecc. Curva distanza ampiezza D. Diametro effettivo Diametro della sonda effettivamente risonante, in altre parole, sede del fenomeno ultrasonoro.

Dinamica dello schermo dynamic range Indica il rapporto tra il segnale massimo e minimo che possono essere visualizzati contemporaneamente sullo schermo. Divergenza del fascio Apertura del fascio ultrasonoro nel campo lontano.

Eco di interfaccia boundary echo Riflessione parziale del fascio dalla superficie di separazione fra due materiali a diversa impedenza acustica. Nel caso che la superficie sia la parete di fondo si parla di riflessioni multiple di fondo multiple back reflections. Eco spurio Indicazione cui non risulta associabile un difetto o una superficie riflettente.

## thoughts on “Diffrazione significato in italiano”

1. Akinomuro says:

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2. Tulmaran says:

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4. Malalabar says:

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